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上海南芯半导体科技有限公司:用“芯”管“电”

时间:2021-08-26 14:53 来源:未知   点击:

  香港最快开奖记录· 分析师:为什么小盘股将在2021年上海南芯半导体科技有限公司于2015年底成立于上海浦东张江高科技园区,专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域。南芯初创团队来自德州仪器 ,均拥有10年以上的行业工作经验,深耕电源领域,搭档多年,配合默契。随着公司的快速发展,南芯持续引进业界优秀人才,打造顶尖研发团队,并秉承不断创新的产品文化,致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。

  目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能,已在小米、OPPO、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相;自2019年以来,南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力,南芯的产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。

  上海南芯专注于升降压和充电器以及电源管理产品领域,在适配器等配件市场,与另外一些优秀国产厂家共同引领国产替代,在手机充电器领域,尤其是最新的第三代大功率电荷泵充电产品上,率先打破国外垄断,目前是唯一在品牌手机量产电荷泵实现可控电源管理的国产厂家。该产品技术难度大,性能要求高,且需要经过手机厂家各种严苛的测试,充分体现上海南芯研发和技术能力,也是上海南芯申请“技术突破奖”的理由。

  除此之外,南芯推出多种移动电源芯片解决方案,包括SOC和配合MCU使用的充电管理芯片、DCDC电源芯片等。各种解决方案始终坚持安全为第一原则,为客户提供全方位的安全保护。支持从1节锂电池到4节锂电池,从固定5V输入输出到支持各种协议,帮助客户快速实现产品设计,迅速推向市场。

  今年,上海南芯在手机大功率电荷泵充电领域实现了跨越式突破,后续将继续深耕、并夯实该市场,在该车规级别产品项目上,积累经验,跑顺流程,为后续大规模切入汽车电子市场做出坚实的铺垫。

  南芯拥有多种可应用于40V车载充电的车载电源芯片,包括同步降压型DCDC和同步升降压型DCDC,高效支持3.3V到20V宽范围输出。同时,南芯搭配各种快充协议芯片,推出多种车载充电器参考设计,支持各种快充协议,包括USB PD协议,帮助用户快速实现不同规格的车载充电器设计。

  目前上海南芯已经强力切入手机这个高端消费类市场,比如SC8551是目前唯一一款在品牌手机客户量产的电荷泵充电器,SC8551是中国电源厂家里,第一个正式推出的电荷泵充电,也是目前唯一一个正式量产的电荷泵充电器的厂家,该产品经过品牌客户的单板测试、整机测试、小批量试产等严苛的认证流程,于今年9月份正式实现批量导入生产,且市场反馈良好。该产品率先打破国外垄断,在短时间内通过认证并正式进入量产,再次体现了南芯强大的研发能力和市场敏锐度,并迅速得到各个品牌大厂的青睐,与众多品牌手机厂家展开了深度合作,并严重威胁到一众国际大厂在该市场的统治地位。

  相信不久的将来,在以上海南芯为代表的优秀国产厂家的共同努力下很快会实现手机快充领域的全面国产替代。

  南芯在上海,成都,深圳,台北均设有研发中心和办事处,团队规模迅速扩大,并吸引到很多非常资深和优秀的人才加入。

  哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。公开资料显示,徐州博康位于江苏省邳州经济开发区,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是目前本土企业中,唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链;拥有5000平方研发中心,位于松江漕河泾科技绿洲,研发团队200余人,博士和硕士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。徐州博康产品线

  8月10日,合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目(一期)环境影响评价文件拟作出审批意见的公示。半导体湿法设备制造项目(一期)建设单位为合肥至汇半导体应用技术有限公司,项目位于合肥经济技术开发区,项目总投资18000万元,投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。企查查显示,合肥至汇半导体应用技术有限公司成立于2019年,注册资本1000万元人民币,法定代表人为蒋渊。上海至纯洁净系统科技股份有限公司为该公司股东,持股比例100%。上海至纯洁净系统科技股份有限公司成立于2000年,致力于半导体设备、半导体工艺系统以及相关专业服务,2017

  湿法设备制造项目落地 /

  提到富士康,人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而,富士康的野心绝不止于此。8月5日,富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子,将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下,交易产权转移预计于今年年底前完成。至此,近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见,富士康的野心绝不是只做一个代工厂,或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。从布局汽车到涉足车用半导体本次交易,看似规模并不大,但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示,随着公司进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。众所周知,如何将新

  先进电力电子封装的趋势反映了电子行业的整体封装趋势。这些趋势包括采用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印(也称为增材制造)和先进的热管理材料。在电力电子领域,这些趋势受到采用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。CSP和异构集成传统的功率半导体封装是为硅器件开发的。由于 GaN 晶体管比相应的 Si 器件小得多,因此当 GaN 被引入市场时,可用的封装要大得多。此外,由于寄生效应,限制了快速开关 GaN 晶体管的性能,并增加了热阻抗和电阻。此外,现有封装适应垂直 Si 功率 MOSFET,横向 GaN 开始启用并受益于 CSP 的发展。所有电连接都在横向 GaN 晶体管的同一侧。对于 CSP

  的封装技术革新 /

  电路也有LC的滤波网络,并且从卖相上来看10uH电感的品质看起来更佳。以上就是整个音响的音频从源到输出的过程,但是,作为一个现代音响,除了播放音乐,还有许多附加的功能,它们又是如何实现的?如上图所示,意法半导体的STM32系列微控制器(型号:STM32F030C8T6)是整个PCB板的主控,这是一款入门级的微控制器,基于ARM Cortex-M0内核,48MHz的主频,可以在很多智能家居、小家电产品上使用。MCU旁边是兆易创新的NOR Flash,存储音响的固件。剩下的电路是主控板的电源管理部分,包括从电源板获得的24V电压降压给主控板上的芯片供电等。此外,琉璃3音响具备触摸功能,而触摸控制芯片如下图所示

  意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管• IDCH系列产品的输出功率在8W-300W之间,适用于频率最高4GHz的工业、科学、医疗、卫星、航空电子和雷达设备• IDDE系列包含10W-700W产品,用于最高频率1.5GHz的商业、工业和科学宽带通信设备• IDEV系列适合最高频率250MHz的工业、科学、医疗应用,包括驱动大功率CO2激光器、等离子体发生器和MRI系统,以及最高频率1.5GHz的航空电子和雷达设备中国,2021年8月13日——意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。STPOWER LDMOS

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